Вакуумное металлизирование более дорогостоящее и сложность процесса выше по сравнению с электропокрытием. IP означает ионное напыление и является более детальной категоризацией в рамках технологии PVD.

В вакууме материалы для покрытия испаряются или рассеиваются, и они осаждаются на подложку, образуя тонкую пленку. Отсутствие воздушных молекул позволяет материалу для покрытия двигаться прямо и создавать высокооднородный слой.

Мы используем широкий спектр материалов, для обработки, включая неметаллические материалы, такие как ПЭН, ПЭТ, ППС, ПП, ПИ, ПТФЭ и эПТФЭ, а также различные металлические материалы, такие как алюминий, медь, золото, серебро, никель, олово, индий и др.

Решения по ЭМИ включают три основных метода: экранирование электромагнитных помех, заземление печатных плат и поглощение электромагнитных помех.

• Экранирование электромагнитных помех включает блокирование электромагнитного шума и ослабление шума. Для этого используются материалы с высоким отражением (обычно низкосопротивляющие металлы), чтобы запечатать отверстия в устройствах для решения проблем, связанных с ЭМИ (электромагнитные помехи) и ЭМС (электромагнитная совместимость).
• Заземление печатных плат (PCB) - электрическое заземление электронного оборудования для предотвращения поражения электрическим током, где Земля рассматривается как массивный проводник с нулевым электрическим потенциалом. Используются два метода заземления: рамное заземление и заземление сигнала PCB.
• Поглощение электромагнитных излучений (поглощение ЭМИ) - использует магнитные потери, диэлектрические потери и потери проводимости для преобразования энергии радиоволн в тепловую энергию. Такой метод широко используется.