Вакуумное металлизирование обладает высокой толерантностью к характеристикам, таким как влагостойкость, пароустойчивость и адгезия, улучшая отражательность. Вакуумное металлизирование включает методы, такие как вакуумное осаждение, распыление и ионное напыление, которые создают различные металлические и неметаллические пленки на поверхностях изделий в вакуумной среде, достигая эффекта покрытия. Основное отличие между электропокрытием и вакуумным металлизированием заключается в стоимости.

В вакууме материалы для покрытия испаряются или рассеиваются, и они осаждаются на подложку, образуя тонкую пленку. Отсутствие воздушных молекул позволяет материалу для покрытия двигаться прямо и создавать высокооднородный слой.

Экранирующие ленты из меди/ПЭТ в основном применяются в различных продукциях, как в тонких коаксиальных проводах, антеннах с низкими потерями (компьютеры), проводах солнечных батарей и т. д.

Решения по ЭМИ включают три основных метода: экранирование электромагнитных помех, заземление печатных плат и поглощение электромагнитных помех.

• Экранирование электромагнитных помех включает блокирование электромагнитного шума и ослабление шума. Для этого используются материалы с высоким отражением (обычно низкосопротивляющие металлы), чтобы запечатать отверстия в устройствах для решения проблем, связанных с ЭМИ (электромагнитные помехи) и ЭМС (электромагнитная совместимость).
• Заземление печатных плат (PCB) - электрическое заземление электронного оборудования для предотвращения поражения электрическим током, где Земля рассматривается как массивный проводник с нулевым электрическим потенциалом. Используются два метода заземления: рамное заземление и заземление сигнала PCB.
• Поглощение электромагнитных излучений (поглощение ЭМИ) - использует магнитные потери, диэлектрические потери и потери проводимости для преобразования энергии радиоволн в тепловую энергию. Такой метод широко используется.